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CES 2019：展会现场报道
在最后一篇报道CES 2019展会的文章中，我将更多关注汽车技术，3D打印技术发展动态，以及一些非常流行的装置，例如智能手表和能让电脑功能更加强大或电脑外观更加震撼的新型电脑元器件。我还会介绍一些5G ...查看更多
EPTE 快报: 溅射或化学镀？
20多年前，材料制造商相互竞争，开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类：铸造和层压工艺，以及聚酰亚胺薄膜的金属化。 铸造和层压工艺 ...查看更多
泰鼎固守中低阶PCB，稳中求存
泰鼎受惠于新单挹注以及严格控管生产成本奏效，工厂现况不仅维持高水平稼动率，订单能见度到明年首季都还算明朗。 泰鼎-KY董事长王树木表示，泰鼎所以固守硬板，除知悉自身优劣势外，中低阶产品市场需求仍然庞 ...查看更多
Mina ——RFID、LED市场的新技术
“今天的科学就是明天的技术。” Edward Teller对Mina产品的形容很贴切。Mina是最近开发出的先进表面处理方法，能够实现RFID市场铝的小批量焊接，它不仅在RFI ...查看更多
刚挠结合板何时为最佳解决方案？
本系列专栏首先要表明的观点就是刚挠结合板要比刚性电路板和挠性电路板的成本更高。读者可能会纳闷为什么要从这点开始，因为这正是我们在与OEM合作时被问到的主要问题。 作为一名电路板设计师，你知道有时刚性 ...查看更多
日本旗胜开发LCP软板，FPC的材料革命到来
根据8月3日，日本化学工业日报报道，日本旗胜为应对5G（下一代通信技术）智能手机发展，将开发LCP（液晶聚合物）材料基柔性印刷线路板（FPC），用于高频及数字信号的传输线路、天线等的设计应用。 公司 ...查看更多
